时间: 2025-03-22 15:42:42 | 作者: 铸铜加热器
金融界2025年1月17日音讯，国家知识产权局信息数据显现，世界有限公司请求一项名为“PTC半导体陶瓷组成成分、用来制作半导体陶 瓷的办法和加热设备和使用”的专利，公开号 CN 119306491 A，请求日期为2024年7月。
专利摘要显现，本发明触及一种用于半导体陶瓷组成成分，其间，所述半导体陶瓷组成成分具有依据下述分子式的根据 BaTiO3的化合物作为首要组分[BabCacSrsPbpRx][TitAaMnm]O3+z，其间，R是从由Y、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb组成的组中挑选的至少一个元素，其间，A是从V、Nb和Ta的组中挑选的至少一个元素，其间，以如下方法限制变量b、c、s、p、x、t、a、m和z：b＝1–c–s–p–x0本文源自：金融界
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