中瓷电子：陶瓷加热盘已批量用于国产半导体关键设备中

  3月4日，中瓷电子接受机构调查与研究，主要就公司精密陶瓷业务及公司重组后的情况做出了解答。

  2021年1月，中瓷电子登陆深交所中小板上市交易，IPO募投项目为消费电子陶瓷产品生产线建设项目、电子陶瓷产品研制中心建设项目等。中瓷电子表示，IPO募投项目2023年年底已建成投产，将会促进释放产能。

  公司布局精密陶瓷零部件领域，面向半导体设备零部件的需求，持续开发陶瓷材料体系，利用成熟的制造工艺平台，实现加热盘和静电卡盘等技术难度高的精密零部件研发生产，解决国产半导体设备行业的明显问题，拓展公司产品领域。

  公司精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。

  目前，中瓷电子已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同种类型的产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。2023年上半年精密陶瓷零部件的出售的收益已超过该产品2022年全年收入。

  此外，中瓷电子具备电子陶瓷和金属化体系关键核心材料、半导体外壳设计仿真技术、 多层陶瓷高温共烧关键技术三大核心技术领域的自主知识产权，开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，实现了关键核心部件的替代。

  公司已有多款1.6T光模块配套的陶瓷产品处于用户交样阶段，性能已通过客户验证，处于小批量交付阶段。并且，公司通信器件用陶瓷外壳产品入选河北省第八批制造业单项冠军企业公示名单。

  2023年，中瓷电子完成了公司重组，国联万众、博威公司、芯片资产组整合后，共同组成的氮化镓通信基站射频芯片及器件、碳化硅功率模块的相关业务将形成可独立运行的完整产业链。目前，重组募资项目正在按照计划进行中。

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